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半导体

功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。
应用

功率模块01.jpg
功率模块是功率电力电子器件,按一定的功能组合再灌封成一个模块,在电力电子应用广泛。功率模块具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。有机硅胶用于有大功率电子元器件对散热要求较高的电子模块和电子线路板的灌封保护。


【IGBT芯片灌封保护】

芯片灌封胶.jpgBEGEL 8708 A/B介电绝缘硅凝胶

◇ 1:1加成型,粘附力强,自修复

◇高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力

◇ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优

◇ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护

◇ 耐老化性能和耐候性优异

◇ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

◇ 可用于半导体模块、传感器等

【散热板与壳体粘接】

BESIL 9446 单组分加成固化有机硅粘接胶

◇ 单组分半流淌, 快速加热固化

◇ 黑色有机硅弹性体粘合剂

◇ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,玻璃,陶瓷等

◇ 有极好的柔韧性和抗撕裂性

◇ 加成固化体系: 无固化副产物

◇ 取得 FDA 食品认证,通过 ROHS\REACH 认证

◇ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定

散热板.jpeg


型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BEGEL 8708

IGBT

有机硅

双组分

室温/加热固化

芯片灌封保护

BESIL 9446

IGBT

有机硅

单组份

加热固化

散热板与壳体粘接

BESIL 9445

IGBT

有机硅

单组份

加热固化

陶瓷基板与散热板的粘接

BEGEL 8708

晶闸管

有机硅

双组分

室温/加热固化

芯片灌封保护

BESIL 9446

晶闸管

有机硅

单组份

加热固化

散热板与壳体粘接

BESIL 9445

晶闸管

有机硅

单组份

加热固化

陶瓷基板与散热板的粘接

BEEP 6225FR

晶闸管

环氧

双组分

室温/加热固化

端子灌封固定

BEGEL 8708

可控硅

有机硅

双组分

室温/加热固化

芯片灌封保护 

BESIL 9446

可控硅

有机硅

单组份

加热固化

散热板与壳体粘接

BESIL 9445

可控硅

有机硅

单组份

加热固化

陶瓷基板与散热板的粘接

BEEP 6225FR

可控硅

环氧

双组分

室温/加热固化

端子灌封固定

BEEP 6225-2

整流桥

环氧

双组分

室温/加热固化

端子灌封


用胶指南

BEGEL 8708 A/B介电绝缘硅凝胶
【操作使用工艺】

◇ 将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。

◇ 将灌封好的元件静置,可加温固化(80℃条件下,约需30分钟),亦可直接在室温条件下固化,大约需要8-10小时。


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