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行业应用丨有机硅凝胶IGBT底部灌封

2021.09.16 16:11:52   Clicks

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IGBT,也叫做绝缘栅双极型晶体管,是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,通俗来讲,就是一种半导体开关器件。简单讲,是一个非通即断的开关,IGBT没有放大电压的功能,导通时可以看做导线,断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等。


IGBT是能源转换与传输的核心器件,是电力电子装置的“CPU” 。采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率和质量,具有高效节能和绿色环保的特点,是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。IGBT模块应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频空调中时,常要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境因素的作用,因此IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。


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硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,除具备有机硅类灌封胶独特的耐候和耐老化性能、优异的耐高 低温性能、良好的疏水性和电绝缘性能之外,还具有内应力小、抗冲击性好、粘附力强的优点,是IGBT模块灌封的首选材料。


IGBT硅凝胶是一种低应力,十分柔软的有机硅凝胶。灌封到IGBT模组上后,它的低应力,凝胶柔软性,不仅能够达到比较理想的抗冲击、减震效果,同时,凝胶表面的粘性,粘接在IGBT模组上,也能很好的达到防水防潮的保护效果。不仅如此,IGBT硅凝胶优异的电气绝缘性能,如高介电强度和体积电阻率,也能能够保护IGBT模块


拜高 BEGEL 8606 为透明双组份自修复有机硅凝胶,是一款针对IGBT模块研制的特殊凝胶。不仅具备优异的物理性能和电气绝缘性能,同时还有具有耐老化、耐候性等优点。


BeGel 8606 A/B双组分介电绝缘硅凝胶

主要特性

◆ 1:1加成型,粘性强

◆ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力

◆ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优

◆ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护

◆ 长期使用温度范围 -50-220℃

◆ 耐老化性能和耐候性优异

◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

◆ 可用于半导体模块、传感器等


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