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带你了解耐高温导热灌封胶

2021.07.13 17:37:14   Clicks

电子元器件.jpg

导热材料是电子产品的辅料在,作用在解决电子产品的散热问题,从而提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命,是电子产品中不可或缺的一部分。使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙,排除其中的空气,在电子元件和散热器间建立热传导通道,可以大幅度增加热源与散热器之间的接触面积,减少接触热阻,使散热器的作用良好的发挥。


在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K),将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导,造成散热器的效能低下。


耐高温导热灌封胶特点


散热好,可常温固化,也可加温固化,具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物,收缩率小,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL 94V-0级,符合欧盟ROHS指令要求。


耐高温导热灌封胶应用

汽车电子、模块、LED电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组、磁感线圈、逆变电源

011.jpg聚氨酯灌封胶1.jpg


耐高温导热灌封胶特性


◆ 耐高温:具有较好的抗严寒及耐高温性能,长期能在高温达280度,低温-60度的环境中使用;

◆ 导热性能:导热系数达1.2-2.8,为电子产品提供了高保障的导热系数,保障了产品的稳定性,并提高了产品的使用性能及寿命;

◆ 耐侯性强:耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线辐射,能长期适应臭氧、水、气、油、高压、强磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环境;

◆ 抗震性强:具有好的防震、电气绝缘性能佳、吸振性及稳定性,保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数;

◆ 粘接强度高、固化速度快:使用即经济又方便,适合手动及机械施胶,可在任何工作环节中使用;

◆ 环保级别:是一种无毒、无腐蚀、无溶剂、无污染、更安全环保,已通过欧盟RoHS标准;

◆ 良好的弹性体:胶体富有弹性和韧性,无气泡,对各种金属材料具有优良的附着力和粘接力,不易剥落。


拜高Besil8230A/B那高温导热灌封胶

Besil8230A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。

操作使用工艺

1、施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀,这是因为胶料在贮存过程中,其中的填料可能会部分沉降。

2、将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

3、 将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固化,大约需要8hr。


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