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半导体

功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。

胶黏剂在半导体的应用种类繁多,根据使用功能来区别,主要类别包括功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。


拜高多年致力于电子用胶黏剂的研究,开发与应用,以多技术基本面产生的胶黏剂产品线,服务于广大用户,满足于不同类别应用的不同及特殊需求。


应用方向
  • 功率模块
    880 Clicks

    电子模块种类繁多,常见类型功率模块,电源模块,电流或电压调压模块,IGBT模块,场效应模块,整流模块, IPM模块,PIM模块,可控硅模块,变频模块。

  • 功率元件
    822 Clicks

    拜高热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求。拜高有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。

用胶指南