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半导体

功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。
应用

型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BEEP 6688

三极管 

环氧

单组份

加热固化

封装孔的密封 

BEEP 6688-15

三极管 

环氧

单组份

加热固化

封装孔的密封 

PM 1200

钽电容

底涂

单组份

/

有机硅底涂

BESIL 8778-2

钽电容

有机硅

双组分

室温/加热固化

生长阻挡线用胶

BESIL 9446

钽电容

有机硅

单组份

加热固化

芯片粘接胶


用胶指南