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半导体
功率模块的芯片灌封保护， 散热板与壳体粘接，陶瓷基板与散热板的粘接；以及功率元件的密封粘接。型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 用胶点 |
BEEP 6688 | 三极管 | 环氧 | 单组份 | 加热固化 | 封装孔的密封 |
BEEP 6688-15 | 三极管 | 环氧 | 单组份 | 加热固化 | 封装孔的密封 |
PM 1200 | 钽电容 | 底涂 | 单组份 | / | 有机硅底涂 |
BESIL 8778-2 | 钽电容 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 生长阻挡线用胶 |
BESIL 9446 | 钽电容 | 有机硅 | 单组份 | 加热固化 | 芯片粘接胶 |
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