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半导体

功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。
应用

型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BEGEL 8708

IGBT

有机硅

双组分

室温/加热固化

芯片灌封保护

BESIL 9446

IGBT

有机硅

单组份

加热固化

散热板与壳体粘接

BESIL 9445

IGBT

有机硅

单组份

加热固化

陶瓷基板与散热板的粘接

BEGEL 8708

晶闸管

有机硅

双组分

室温/加热固化

芯片灌封保护

BESIL 9446

晶闸管

有机硅

单组份

加热固化

散热板与壳体粘接

BESIL 9445

晶闸管

有机硅

单组份

加热固化

陶瓷基板与散热板的粘接

BEEP 6225FR

晶闸管

环氧

双组分

室温/加热固化

端子灌封固定

BEGEL 8708

可控硅

有机硅

双组分

室温/加热固化

芯片灌封保护 

BESIL 9446

可控硅

有机硅

单组份

加热固化

散热板与壳体粘接

BESIL 9445

可控硅

有机硅

单组份

加热固化

陶瓷基板与散热板的粘接

BEEP 6225FR

可控硅

环氧

双组分

室温/加热固化

端子灌封固定

BEEP 6225-2

整流桥

环氧

双组分

室温/加热固化

端子灌封


用胶指南