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液体型间隙填缝剂

2017-8-14
描述


BeginorGap Filler系列导热填缝剂柔软、可压缩,

这种有机硅材料专门用于印刷电路等电子产品的散

热,其工作原理是将热量传导至散热器(如铝制外

壳)。
 

应用说明

施胶与装配平滑顺畅,加工工艺得以提升

使用计量混合设备进行自动施胶的理想之选

潜在应用

电子装置的热管理与减振

典型应用

发动机控制单元

防抱制动/电子稳定控制系统安全系统

混合动力汽车(HEV)的直流/直流交换器

先进的辅助驾驶系统

传感器

变速器控制单元

电池组件

 

Silicone Thermal Gap Filler

有机硅导热填隙材料–双组分 

BESIL         GP 8818

BESIL         GP 8820

BESIL         GP 8825

Feature  产品特性

通用型

中等导热

中高导热

Color 常规颜色

A 组分

黄色

粉红色

白色

B 组分

白色

白色

蓝色

Mix Ratio 混合比例 A:B

重量比/体积比

1 : 1

1 : 1

1 : 1

Viscosity混合后粘度

𝑐𝑃𝑠

250,000

300,000

240,000

Density 混合后密度

𝑔𝑐𝑚3

2.70

2.90

2.90

Work Time  操作时间

Hour

1h

1h

1h

Cure Condition 固化条件

常温/加热

常温 or 加热

常温 or 加热

常温 or 加热

Hardness  固化后硬度

Shore 00

50

70

55

Thermal  导热系数

𝑊𝑚𝐾

1.8

2.0

2.5

 

※ 包装规格 50cc  双组分卡筒、400cc 双组分卡筒、5 加仑直身上机桶

 

  以上物性参数为 25℃下测试,为典型值,供参考

 

 

  以上产品为常规产品,产品的颜色、硬度、固化速度及包装可按需定制