认证ISO9001 ISO14001 IATF16949
ROHS UL REACH FDA

邮箱Marketing@beginor.com

021-64603105 联系电话
ENGLISH
Enter Keyword
首页 走进拜高 解决方案 产品中心 新闻动态 联系我们
公司新闻产品知识

产品知识

Product knowledge
  • 拜高电机用胶解决方案——定子灌封
    Time: 2021-04-15   438Clicks

    ​拜高基于电机热传递基本理论,自主研发高导热胶对电机定子进行整体灌封,然后结合仿真分析和试验验证,研究整体灌封后电机的温升、耐冲击、振动等性能、探索整体灌封工艺...

  • 拜高电机用胶解决方案——绕组线圈粘接固定
    Time: 2021-04-12   1241Clicks

    转子绕组线圈颈部固定粘接能显著提高部件的耐酸碱能力,防潮防水,防油防尘的性能,且还兼具耐湿热和大气老化,具有良好的绝缘、导热、抗压等电气及物理性能,避免热腐蚀现...

  • 拜高电机用胶解决方案——磁性材料粘接
    Time: 2021-04-02   478Clicks

    拜高BEEP 621New 环氧粘接胶 磁性材料是指由过渡元素铁、钴、镍及其合金等能够直接或间接产生磁性的物质。磁性材料按磁化后去磁的难以可分为软磁性材料和硬...

  • 拜高丨电力系统用胶解析
    Time: 2021-03-10   637Clicks

    胶黏剂具有良好的隔热性和电绝缘性,在电力系统中的应用也越来越广泛,主要应用于电力充油设备的堵漏、电力电线杆的修补、电力电子器件及风电叶片的胶粘密封等。常应用于电...

  • 高功率器件救星——拜高新型导热硅脂 BEGR1125
    Time: 2021-03-01   313Clicks

    拜高 BEGR1125,是一款导热系数为2.5W/m.K的高性能导热硅脂。功率器件和散热器进行压合时,对界面的润湿性佳,充分填充界面微隙,有效降低元件温度,从而...

  • 【芯片封装】半导体封装用什么胶?
    Time: 2021-01-27   411Clicks

    拜高PCB封装为连接到PCB和FPC的各种电子元件提供保护。封装元件(即倒装芯片,半导体芯片,精度引线等)可以屏蔽环境应力,污染和机械振动。

1234 >
下一页