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高功率器件救星——拜高新型导热硅脂 BEGR1125

2021.03.01 16:44:19   Clicks

拜高 BEGR1125,是一款导热系数为2.5W/m.K的高性能导热硅脂。功率器件和散热器进行压合时,对界面的润湿性佳,充分填充界面微隙,有效降低元件温度,从而延长产品使用寿命。



得益于产品特殊设计,在高温态到冷却态的循环过程中,减轻散热器热变形引起的Pump-out现象。

 

该产品无毒无腐蚀,广泛应用于高功率器件与铜质、铝质散热器之间的导热应用。


拜高BEGR1125导热硅脂特性


产品特征


外观

膏状微淌

比重

2.76

导热系数(W/mK

2.5

应用温度

-60~200

 

拜高BEGR1125导热硅脂适用于


◆ 微处理器

◆ IGBT模块

◆ 电讯设备

◆ 高功率模块

◆ 电源模块

◆ MOS场效应管

◆ DC/DC转换器等




应用方法


- 点胶涂布

- 网板印刷